Fabricação de PCB HDI em uma fábrica automatizada de PCB --- Acabamento de superfície ENEPIG PCB
Postou:03 de fevereiro de 2023
Categorias: Blogues
Tag: placa de circuito impresso,pcba,montagem de placa de circuito impresso,fabricação de placas de circuito impresso, acabamento de superfície pcb,IDH
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) não é um acabamento de superfície de PCB comumente usado no momento, embora tenha se tornado cada vez mais popular na indústria de fabricação de PCB.É aplicável a uma ampla gama de aplicações, por exemplo, pacotes de superfície variados e placas PCB altamente avançadas.ENEPIG é uma versão atualizada do ENIG, com adição de uma camada de Paládio (0,1-0,5 µm/4 a 20 μ'') entre Níquel (3-6 µm/120 – 240 μ'') e Ouro (0,02- 0,05 µm/1 a 2 μ'') através de processo químico de imersão em fábrica de PCB.O paládio atua como uma barreira para proteger a camada de níquel da corrosão pelo Au, o que ajuda a evitar a ocorrência de “almofada preta”, o que é um grande problema para a ENIG.
Se não houver garantia de orçamento, ENEPIG parece uma opção melhor na maioria das condições, especialmente em requisitos ultra-exigentes com vários tipos de embalagens, como furos passantes, SMT, BGA, ligação de fio e ajuste por pressão, quando comparado ao ENIG.
Além disso, excelente durabilidade e resistência proporcionam longa vida útil.O fino revestimento de imersão torna a colocação e a soldagem das peças fáceis e confiáveis.Além disso, a ENEPIG oferece uma opção de ligação de fios altamente confiável.
Prós:
• Fácil de processar
• Almofada preta gratuita
• Superfície plana
• Excelente prazo de validade (mais de 12 meses)
• Permitir vários ciclos de refluxo
• Ótimo para furos passantes revestidos
• Ótimo para pitch fino/BGA/componentes pequenos
• Bom para contato por toque/contato push
• União de fios de maior confiabilidade (ouro/alumínio) do que ENIG
• Maior confiabilidade de solda que ENIG;Forma juntas de solda Ni/Sn confiáveis
• Altamente compatível com soldas Sn-Ag-Cu
• Inspeções mais fáceis
Contras:
• Nem todos os fabricantes podem fornecê-lo.
• Molhado necessário por mais tempo.
• Custo mais elevado
• A eficiência é afetada pelas condições de galvanização
• Pode não ser tão confiável para colagem de fios de ouro quando comparado ao Soft Gold
Usos mais comuns:
Conjuntos de alta densidade, tecnologias de pacotes complexos ou mistos, dispositivos de alto desempenho, aplicação de ligação de fios, PCBs transportadores de IC, etc.
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Horário da postagem: 02 de fevereiro de 2023
