Fabricação de PCB HDI em uma fábrica automatizada de PCB --- Acabamento de superfície OSP
Postou:03 de fevereiro de 2023
Categorias: Blogues
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OSP significa Conservante Orgânico de Soldabilidade, também chamado de revestimento orgânico de placa de circuito pelos fabricantes de PCB, é um acabamento de superfície de placa de circuito impresso popular devido ao baixo custo e à facilidade de uso para a fabricação de PCB.
OSP está aplicando quimicamente um composto orgânico à camada de cobre exposta, formando ligações seletivas com o cobre antes da soldagem, formando uma camada metálica orgânica para proteger o cobre exposto da ferrugem.A espessura do OSP é fina, entre 46µin (1,15µm)-52µin(1,3µm), medida em A° (angstrom).
O Protetor Orgânico de Superfícies é transparente, dificilmente inspecionável visualmente.Na soldagem subsequente, ele será removido rapidamente.O processo de imersão química só poderá ser aplicado após a realização de todos os demais processos, incluindo Teste Elétrico e Inspeção.A aplicação de um acabamento superficial OSP a uma PCB geralmente envolve um método químico transportador ou um tanque de imersão vertical.
O processo geralmente é assim, com enxágues entre cada etapa:
1) Limpeza.
2) Melhoria da topografia: A superfície de cobre exposta sofre micro-gravação para aumentar a ligação entre a placa e o OSP.
3) Enxágue ácido em solução de ácido sulfúrico.
4) Aplicação OSP: Neste ponto do processo, a solução OSP é aplicada ao PCB.
5) Enxágue de deionização: A solução OSP é infundida com íons para permitir fácil eliminação durante a soldagem.
6) Seco: Após a aplicação do acabamento OSP, o PCB deve ser seco.
O acabamento superficial OSP é um dos acabamentos mais populares.É uma opção muito econômica e ecologicamente correta para fabricação de placas de circuito impresso.Ele pode fornecer superfícies de almofadas coplanares para posicionamento de passos finos/BGA/pequenos componentes.A superfície OSP é altamente reparável e não exige alta manutenção do equipamento.
No entanto, o OSP não é tão robusto quanto o esperado.Tem suas desvantagens.OSP é sensível ao manuseio e requer manuseio rigoroso para evitar arranhões.Normalmente, a soldagem múltipla não é sugerida, pois a soldagem múltipla pode danificar o filme.Sua vida útil é a mais curta entre todos os acabamentos superficiais.As placas deverão ser montadas logo após a aplicação do revestimento.Na verdade, os fornecedores de PCB podem estender sua vida útil refazendo várias vezes o acabamento.OSP é muito difícil de testar ou inspecionar devido à sua natureza transparente.
Prós:
1) Sem chumbo
2) Superfície plana, boa para pads de passo fino (BGA, QFP...)
3) Revestimento muito fino
4) Pode ser aplicado em conjunto com outros acabamentos (ex. OSP+ENIG)
5) Baixo custo
6) Retrabalhabilidade
7) Processo simples
Contras:
1) Não é bom para PTH
2) Manuseio Sensível
3) Prazo de validade curto (<6 meses)
4) Não é adequado para tecnologia de crimpagem
5) Não é bom para refluxo múltiplo
6) O cobre ficará exposto na montagem, requer fluxo relativamente agressivo
7) Difícil de inspecionar, pode causar problemas nos testes de TIC
Uso típico:
1) Dispositivos de passo fino: Este acabamento é melhor aplicado a dispositivos de passo fino devido à falta de almofadas coplanares ou superfícies irregulares.
2) Placas para servidores: os usos do OSP variam de aplicativos de baixo custo até placas para servidores de alta frequência.Esta grande variação na usabilidade o torna adequado para inúmeras aplicações.Também é frequentemente usado para acabamento seletivo.
3) Tecnologia de montagem em superfície (SMT): OSP funciona bem para montagem SMT, quando você precisa anexar um componente diretamente à superfície de uma PCB.
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Horário da postagem: 02 de fevereiro de 2023
