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Para fabricantes de placas HDI de PCB, a broca a laser é a escolha ideal para perfurar microvias precisas.Essas microvias são pequenas e requerem perfuração de profundidade controlada e precisa.Essa precisão normalmente pode ser alcançada por brocas a laser.A perfuração a laser é o processo que utiliza energia laser altamente concentrada para perfurar (vaporizar) um furo.A perfuração a laser cria furos precisos em uma placa PCB para garantir a precisão mesmo ao lidar com os menores tamanhos.Os lasers podem perfurar vias de 2,5 a 3 mil em um reforço de vidro plano e fino.No caso de um dielétrico não reforçado (sem vidro), é possível perfurar vias de 1 mil usando lasers.Portanto, a perfuração a laser é recomendada para perfurar microvias.

Embora possamos perfurar furos de diâmetro de 6 mil (0,15 mm) com brocas mecânicas, o custo do ferramental aumenta significativamente, pois as brocas finas quebram com muita facilidade e precisam de substituição frequente.Em comparação com a perfuração mecânica, as vantagens da perfuração a laser estão listadas abaixo:

• Processo sem contato:A perfuração a laser é um processo totalmente sem contato e, portanto, os danos induzidos na broca e no material pela vibração da perfuração são eliminados.
• Controle preciso:A intensidade do feixe, a produção de calor e a duração do feixe de laser estão sob controle para técnicas de perfuração a laser, o que ajuda a estabelecer diferentes formatos de furos com alta precisão.Esta tolerância ±3 mil como máximo é inferior à perfuração mecânica com tolerância PTH ±3 mil e tolerância NPTH de ±4 mil.Isso permite a formação de vias cegas, enterradas e empilhadas na fabricação de placas HDI.

• Alta proporção:Um dos parâmetros mais importantes de um furo em uma placa de circuito impresso é a proporção da imagem.Representa a profundidade do furo até o diâmetro do furo de uma via.Como os lasers podem criar furos com diâmetros muito pequenos, normalmente variando de 3 a 6 mil (0,075 mm a 0,15 mm), eles fornecem uma alta proporção de aspecto.Microvia tem um perfil diferente em comparação com uma via normal, resultando em uma proporção de aspecto diferente.Uma microvia típica tem uma proporção de 0,75:1.

• Custo-beneficio:a perfuração a laser é significativamente mais rápida do que a perfuração mecânica, mesmo para perfurar vias densamente posicionadas em uma placa multicamadas.Além disso, com o passar do tempo, os custos extras decorrentes da substituição frequente de brocas quebradas aumentam e a perfuração mecânica pode se tornar muito mais cara em comparação com a perfuração a laser.

• Multitarefa:As máquinas a laser usadas para perfuração também podem ser usadas para outros processos de fabricação, como soldagem, corte, etc.

Fabricantes de placas de circuito impressotem diversas opções de lasers.PCB ShinTech implanta lasers de comprimento de onda infravermelho e ultravioleta para perfuração enquanto fabrica PCBs HDI.Diferentes combinações de laser são necessárias, pois os fabricantes de PCB usam vários materiais dielétricos, como resina, pré-impregnado reforçado e RCC.

A intensidade do feixe, a produção de calor e a duração do feixe de laser podem ser programadas em diferentes circunstâncias.Feixes de baixa fluência podem perfurar material orgânico, mas deixam os metais intactos.Para cortar metal e vidro, usamos vigas de alta fluência.Enquanto os feixes de baixa fluência requerem feixes de 4-14 mil (0,1-0,35 mm) de diâmetro, os feixes de alta fluência requerem feixes de cerca de 1 mil (0,02 mm) de diâmetro.

A equipe de fabricação da PCB ShinTech acumulou mais de 15 anos de experiência em processamento a laser e tem histórico comprovado de sucesso no fornecimento de PCB HDI, especialmente na fabricação de PCB flexível.Nossas soluções são projetadas para fornecer placas de circuito confiáveis ​​e serviços profissionais com preços competitivos para apoiar suas ideias de negócios no mercado de maneira eficaz.

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