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Processos de PTH chapeados através de furos na fábrica de PCB --- Chapeamento de cobre químico sem eletrodo

Quase tudoPCBs com camadas duplas ou multicamadas usam orifícios passantes (PTH) para conectar os condutores entre as camadas internas ou externas, ou para prender os fios condutores dos componentes.Para conseguir isso, são necessários bons caminhos conectados para que a corrente flua através dos orifícios.No entanto, antes do processo de galvanização, os orifícios passantes são não condutores devido às placas de circuito impresso serem compostas por material de substrato composto não condutor (vidro epóxi, papel fenólico, vidro poliéster, etc.).Para produzir condutividade através dos caminhos dos furos, é necessário depositar eletroliticamente nas paredes dos furos cerca de 25 mícrons (1 mil ou 0,001 pol.) de cobre ou mais especificado pelo projetista da placa de circuito para criar uma conexão suficiente.

Antes do revestimento eletrolítico de cobre, o primeiro passo é o revestimento químico de cobre, também chamado de deposição de cobre eletrolítico, para obter camada condutora inicial na parede dos orifícios das placas de circuito impresso.Uma reação de oxidação-redução autocatalítica ocorre na superfície do substrato não condutor dos orifícios passantes.Sobre a parede é depositada quimicamente uma camada muito fina de cobre com cerca de 1-3 micrômetros de espessura.Sua finalidade é tornar a superfície do furo condutora o suficiente para permitir um acúmulo adicional com cobre depositado eletroliticamente na espessura especificada pelo projetista da placa de fiação.Além do cobre, podemos usar paládio, grafite, polímero, etc. como condutores.Mas o cobre é a melhor opção para o desenvolvedor eletrônico nas ocasiões normais.

Como a tabela IPC-2221A 4.2 diz que a espessura mínima de cobre aplicada pelo método de revestimento de cobre sem eletrodo nas paredes do PTH para deposição média de cobre é de 0,79 mil para classe Ⅰ e classe Ⅱ e 0,98 mil paraclasseⅢ.

A linha de deposição química de cobre é totalmente controlada por computador e os painéis são transportados por uma série de banhos químicos e de enxágue pela ponte rolante.A princípio, os painéis de PCB são pré-tratados, removendo todos os resíduos da perfuração e proporcionando excelente rugosidade e eletropositividade para a deposição química do cobre.A etapa vital é o processo de desinfecção de permanganato dos furos.Durante o processo de tratamento, uma fina camada de resina epóxi é gravada longe da borda da camada interna e das paredes dos furos, para garantir a adesão.Em seguida, todas as paredes dos orifícios são imersas em banhos ativos para serem semeadas com micropartículas de paládio em banhos ativos.O banho é mantido sob agitação de ar normal e os painéis se movem constantemente pelo banho para remover possíveis bolhas de ar que possam ter se formado dentro dos orifícios.Uma fina camada de cobre depositada em toda a superfície do painel e perfurada após o banho de paládio.O revestimento eletrolítico com o uso de paládio fornece a adesão mais forte do revestimento de cobre à fibra de vidro.Ao final é realizada uma inspeção para verificar a porosidade e a espessura da camada de cobre.

Cada etapa é crítica para o processo geral.Qualquer manuseio incorreto no procedimento pode fazer com que todo o lote de placas PCB seja desperdiçado.E a qualidade final do pcb está significativamente nessas etapas mencionadas aqui.

Agora, com orifícios condutores, conexão elétrica entre camadas internas e camadas externas estabelecidas para placas de circuito.O próximo passo é aumentar o cobre nesses orifícios e nas camadas superior e inferior das placas de fiação até a espessura específica - galvanoplastia de cobre.

Linhas totalmente automatizadas de revestimento de cobre químico eletrolítico em PCB ShinTech com tecnologia PTH de ponta.

 

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Para obter bons caminhos conectados são necessários para que a corrente flua através dos orifícios para construir Chapeado através de orifícios PTH para placas de circuito impresso PCB PCBShinTech PCB Manufacturer
Linhas totalmente automatizadas de revestimento químico de cobre eletrolítico em PCB ShinTech com tecnologia PTH de ponta

Horário da postagem: 18 de julho de 2022

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